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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

半导体封装模具用清洁片

N-CS系列产品是从半导体成型模具上去除环氧树脂污垢的片状清洁材料。因其出色的清洁性能,与普通的注塑型清模料相比,可在短时间内将模具清洗干净。

特点

  • 因其出色的清洁性能,可缩短清洁时间。
  • 可有效去除模具上残留的树脂飞边、挥发性有机气体污垢,及更有效的清洁排气孔。
  • 因其为充分考虑环保要求的材料,可有效防止对作业环境的影响及污染、腐蚀模具。

使用方法

使用方法

特性(测定值例)

项目 清洁片 润模片
N-CS-2000 N-CS-5710 N-CS-7000系 N-CS-3300
主要用途 一般非环保塑封料
绿色环保塑封料 - -
透明塑封料 - - -
特长 清洁+润模 低温硬化 高清洁性+
良好的剥离性
通用(全适合)型

特点

特点
对我公司封装材料(绿色环保材料)实施300次连续成型作业后的比较示例

高充填性 W系列

  • 独特的形状与结构,实现更高的充填性。(对上述N-CS系列形状实施变更。)
  • 在小型半导体(小型晶体管、二极管等)模具中发挥出优越的充填性。
  • 采用无论将清洁片设至任意位置都可以良好填充型腔的构造。
  • 彻底排空空气,型腔边角位置的污垢都可利落地清除。

高充填性 W系列