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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

环氧塑封料/Epoxy mold compound 基板用
用

昭和电工材料的环氧塑封料适用于BGA、CSP等基板类产品,具备低成型翘曲度等特性, 更适用于高密度金线间距及长金线的封装产品。

特点

  • 可降低封装的翘曲。
  • 卓越的耐回流焊特性。
  • 可支持Flip chip的极小底部填充。

支持的封装形式:
CSP、BGA、Stacked MCP及其他。

特性(测定值例)

项目 单位 CEL-1702
HF13
CEL-1802
HF19
CEL-9700
HF10
CEL-9750
HF10
CEL-9750
ZHF10
GE-100 GE-110
用途 - BOC BOC BGA,CSP BGA,CSP BGA,CSP BGA,CSP BGA,CSP
阻燃剂
系统
- 金属氢氧化物 有机磷 无阻燃剂 无阻燃剂 无阻燃剂 Metal
hydr-
oxide
Metal
hydr-
oxide
流动长度 cm 90 90 110 145 150 190 165
玻璃化
温度
125 120 125 140 150 145 155
热膨胀系数 α1 ppm
/℃
12 9 6 7 7 9 9
α2 ppm
/℃
45 36 27 29 27 38 35
弯曲模量 GPa 16 17 27 27 26 23 22
成型
收缩率
% 0.32 0.35 0.10 0.10 0.08 0.10 0.08
项目 单位 CEL-
1800HF
CEL-
9740HF
CEL-
9750ZHF
GE-110 GE-506RS CEL-
9700ZHF
用途 - FCBGA FCCSP FCSIP
阻燃剂系统 - NA NA \ \ \ \
流动长度 cm >100 70 200 >140 >160 180
玻璃化温度 140 115 135 150 150 130
热膨胀系数 α1 ppm
/℃
17 14 9 9 14 10
α2 ppm
/℃
70 55 36 33 51 38
弯曲模量 GPa 13 17 23 21 18 20
成型收缩率 % 0.60 0.45 0.2 0.05 0.38 0.15
项目 单位 CEL-1800HF CEL-9700ZHF GE-506HT CEL-400ZHF GE-110BH
(Granule)
用途 - FCPOP
FCCSP
High thermal MUF FOWLP Compression
阻燃剂系统 - \ \ \ \ \
流动长度 cm >250 175 120 >100 >150
玻璃化温度 135 130 180 160 145




α1 ppm
/℃
25 14 16 10 10
α2 ppm
/℃
86 52 53 39 \
弯曲模量 GPa 10 17 23 22 18
成型收缩率 % 0.8 0.3 0.2 0.1 0.3

使用流程