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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

MAP QFN支撑薄膜

RT系列应用于QFN或SON的MAP封装形式。封装前贴于引线框架背面,可防止塑封过程中形成毛刺,提高焊线良率。该应用目前也扩展到其他封装形式。

RT胶带的QFN封装形式(Map模具)

特点

  • 使用热稳定性能高的热塑性粘结剂。
  • 粘结剂的Tg、热稳定性高可提高焊线良率。
  • 高Tg能防止封装时的毛刺产生。
  • 胶带剥离后不会产生残胶。
  • 室温环境下粘着性低,不易粘附灰尘。

特性(测定值例)

项目 RT-321 RT-300S RT-963 RT-926
特点 优异的W/B 优异的W/B
及低成本
良好的作业性能,
良好的W/B
良好的作业性能,
室温贴敷
构成 3层 2层 3层 2层
贴敷方式 热压 轴压
贴膜温度(°C) 200~250 190~250 190~250 R.T.(室温)
时间(秒) 5~30 5
剥离温度 (PPF) R.T. R.T.~200 R.T.~200 R.T.
(Ag/Cu) 180~200 180~200 180~200 R.T.

*根据引线框架材质与环氧塑封料的种类的不同,可能需要加热。