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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

液体封装材料/Liquid Encapsulants
CEL-C系列

HL系列是一类高耐热的涂覆材料,可在200℃以下的低处理温度下形成可靠性高的保护膜。成形的保护膜柔软有韧性,具备优越的缓冲应力作用,可应用于各类电子元件。

特点

  • 卓越的耐热性。
  • 卓越的抗化性。
  • 低温成膜性。
  • 卓越的应力缓冲能力。

使用流程

特点

  • 半导体器件及功率器件的粘结膜。
  • 半导体器件的保护层。

特性(测定值例)

项目 单位 HL-1210N HL-1270N
特点 绝缘膜 高耐热性 高Tg温度
液体特性 不挥发性成分 % 12 12
黏度(25℃) mPa・s 200-300 200-300
树脂特性 玻璃化温度 220 336
热分解温度 410 376
热膨胀系数 ppm/℃(α1) 65 71
弹性率 GPa 2.6 3.3