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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

液体封装材料/Liquid Encapsulants
CEL-C系列

昭和电工材料拥有多种液体封装材料以配合先进的封装发展趋势, 适用于TCP、COF、FCBGA、WLCSP等各类产品。(Underfill是液体封装材料的一种。)

特点

  • 卓越的耐湿性、电气特性。
  • 与各种基板间的卓越粘附力。
  • 离子杂质少。
  • 低热膨胀系数实现最小翘曲度。

特性(测定值例)

应用 产品 特点 固化条件(°C/h)
TCP TCP CEL-C-5020 卓越的成形性、耐电压性。 120℃/20min+
150℃/2h
COF
(underfill)
COF(underfill) CEL-C-3900 不含填充颗粒的材料,具有
卓越的浸渍性、耐迁移性的
120℃/15min+
150℃/1h
FC-BGA
(underfill)
FC-BGA(underfill) CEL-C-3730 series 通过热膨胀系数与焊球凸点
匹配,使得在潮湿环境下具
有卓越的粘附力,耐回流焊
和高低温度循环特性。
165°C/2h
WL-CSP WL-CSP CEL-C-7700 series 低膨胀系数可以减小晶圆的
翘曲程度。
130℃/1h+
180℃/3h

使用流程