跳动页眉

蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

产品咨询

晶圆抛光液

HS CMP 是全球著名的slurry产品, 以其出色的平坦化和良率提升被各大半导体先进晶圆厂广泛采用。
产品特点:具有领先的技术开发实力、优越平坦化、低刮伤、高稳定性。

产品分类

Cu Wiring Metal
Barrier Metal
Gate Metal(P-Si)
HKMG(W) & W plug
ILD/Oxide
STI Ceria Slurry
TSV,AI,Pa/Ni,Co...

CMP工艺

特点(CeO2 为例)

特点(CeO2 为例)

特点(Cu/Barrier 为例)

  • 可确保低压下的高研磨速率。
  • 可减低研磨Cu时产生的dishing、erosion。
  • 可优化Cu、TaN、氧化膜的研磨选择比。特性(测定值例)