跳动页眉

蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

芯片粘结膏/Die bonding paste
基板用

"EPINAL"在半导体封装应用中,作为Au/Si共晶合金的替代品已使用20余年。昭和电工材料将继续为客户提供能满足其要求的芯片粘接膏(业界也称"银胶")。

特点

  • 具有良好的操作性,可减少溢胶、空洞等问题。
  • 可快速固化,提高生产量。
  • 低应力产品有助降低芯片的翘曲,从而提高可靠性。

使用流程

特性(测定值例)

项目 单位 EN-4900GCN3 EN-4900F-1 EN-4900GC 测试条件等
特点 - 绝缘胶
低应力
低弹性
大芯片用
低应力
小芯片用
-
树脂类型 - 丙烯酸树脂 丙烯酸树脂 丙烯酸树脂 -
固化方式 - 烤箱 快速固化 快速固化 -
黏度 0.5rpm Pa・s 110 100 60 EHD3°cone
5.0rpm Pa・s 26 33 12
晶片剪切强度 25℃ N/chip 33 59

>59

2×2mm
芯片
250℃ N/chip 12 12 17
拉伸模量 MPa 730 350

2,800

Tensilon
热传导率 W/m・K - 2.0 2.0 -