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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

芯片粘结膏/Die bonding paste
引线框架用

"EPINAL"在半导体封装应用中,作为Au/Si共晶合金的替代品已使用20余年。昭和电工材料将继续为客户提供能满足其要求的芯片粘接膏(业界也称"银胶")。

特点

  • 具有良好的操作性,可减少溢胶、空洞等问题。
  • 可快速固化,提高生产量。
  • 低应力产品有助降低芯片的翘曲,从而提高可靠性。
  • 具备优异的热传导性能。

使用流程

特性(测定值例)

项目 单位 EN-4270K2 EN-4900F-1 EN-4900GC EN-4620K EN-X4950 测试条件等
特点 - 高弹性
小芯片用
低弹性
大芯片用
低应力
支持PPF
高导热 高导热 -
树脂类型 - 环氧树脂 丙烯酸树脂 丙烯酸树脂 环氧树脂 丙烯酸树脂 -
固化方式 - 快速固化 快速固化 快速固化 烤箱 烤箱 -
黏度 0.5rpm Pa・s 100 60 113 60 94 EHD3°cone
5.0rpm Pa・s 20 12 20 12 24
晶片剪切强度 25℃ N/chip 59 >59 45 >59 30 2×2mm
芯片
250℃ N/chip 12 17 27 17 20
拉伸模量 MPa 4,900 350 2,800 4,800 2,970 Tensilon
热传导率 W/m・K 0.8 2.0 2.0 10 20 -