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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

芯片粘结膜/Die attach film

芯片粘结二合一薄膜HR和FH系列

芯片粘结膜/Die attach film 芯片粘结二合一薄膜HR和FH系列

HR和FH系列为切割胶带和芯片粘结膜二合一的产品。能够同一时间在晶圆背面粘贴上切割胶带和芯片粘结膜,非常便于薄型晶圆的处理。

特点

  • 卓越的切割性、装载性。
  • 支持低温的晶圆背面粘贴。
  • 芯片粘结后,在无热固化的条件下可压焊。
  • 卓越的耐回流焊特性。

特性(测定值例)

项目 单位 HR-900 FH-9011 HR-300 FH-40XX HR5104
应用范围 - 标准 标准 多叠层芯片 FOW/FOD 小芯片
(<3x3mm)
膜厚 μm 10,20,25,40 10,20,25,40 10,20,25,40 60,120,135 10,20,25
DC膜的特性 UV照射推荐条件 mJ/c㎡ 150~400 150~400 Non-UV 150~400 Non-UV
DC/DB
膜间剥离力
UV前 1.4 1.4 1.4 0.25 0.8 0.25
UV后 <0.1 <0.1 <0.1 0.25 <0.1 0.25
晶圆粘贴温度 60~90 60~90 60~80 60~70 60~80
芯片粘贴条件 温度 100~160 100~160 100~130 80~120 100~150
压力 MPa 0.05~0.2 0.05~0.2 0.05~0.2 0.05~0.5 0.05~0.2
弹性模量(150℃) MPa 6 6 1 52 1220
玻璃化温度 180 180 173 130 153

使用流程