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蔼司蒂(上海)投资有限公司

蔼司蒂

电气阻焊油墨

为支持未来不断发展的高度信息化社会所需的高密度・高性能封装,开发出了全新的高耐热性封装用辅助材料(SN系列)。

特点

通过充分发挥树脂特性的合成设计技术,实现可对应广泛需求的各种优点和可能性。

  • 以非NMP系列胶实现卓越的印刷操作性(主要溶剂:γ-丁内酯)
  • 低温硬化(硬化温度:120℃)
  • 以低弹性化特性实现低翘曲(弹性率:200MPa)
  • 卓越的耐弯折性(硬化膜的延展性大)(延展性:150%以上)
  • 可确保高温环境下的耐湿性(耐PCT性能:121℃/100h 以上)

特点

树脂特性

项 目 单位 SN-9000 SN-9000(NEW) 传统产品
印刷时的溢墨长度 μm 98 198
固化条件 ℃/min 120/90 150/60
和液状封装材料的密着性 N/m >1000 300
延展性 % 191 57 27
PCBT(50小时 良率) % 66 100 33
阻燃性(UL94) - 相当于V-0(无卤素) -