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卓越的防湿性可保护LCD电极。通过大幅提高电极的耐腐蚀性，提升产品的可靠性。
为支持未来不断发展的高度信息化社会所需的高密度・高性能封装，开发出了全新的高耐热性封装用辅助材料（SN系列）。
反应型热熔胶"Hi-PURSHOT"，俗称PUR，能应用在手机以及其他电子终端的TP屏与前壳的粘接，或其他部位的结构粘接。
此产品为使用了可改变光波长的量子点（半导体微粒子）的光学薄膜。通过组装到液晶显示的背光模组中，可以让画面更加节能的显现出不同以往的艳丽色彩。
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